반도체 공정기술/양산기술/양산기술P&T 추천 활동 관련 질문

Q. 반도체 공정기술/양산기술/양산기술P&T 추천 활동 관련 질문

00kilo

안녕하세요, 반도체 공정 직무로 취업을 준비 중인 학사졸 취준생입니다. 24하와 25상에는 공정설계와 소자 직무를 서류 또는 면접에서 탈락하는 아쉬운 결과가 있어 하반기에는 (메모리나 TSP)공정기술, 양산기술(또는 P&T) 직무로 도전해보고자 합니다. 하반기 공채까지 약 2개월의 기간이 있습니다. 그 동안 직무 관련 경험이나 교육, 스펙을 쌓고 싶은데 관련하여 의견을 말씀해주시면 감사하겠습니다. 현재 관련 경험: 반도체 공정 관련 연구, 학회 발표, 공정실습, 데이터분석 클래스, 단위공정 트러블슈팅 클래스, 메모리 소자 테스트 교육 1. ADsP(데이터분석 준전문가 자격증)을 추천하는 얘기를 듣고 조사해보니 경영학적인 내용이 들어가있는 것 같은데 어필이 될 지 2. 이외에 부족해보이거나 추천해주시고 싶은 경험이 있는지 3. 채용 인원이 더 크다고 알고 있는 전공정과 현재 주목받고 있는 후공정 중 고민 중인데, 어떻게 결정하는 게 좋을지 궁금합니다. 감사합니다.

2025.06.25

답변 5

반도체후공정에이에스이코리아
코대리 ∙ 채택률 40%
1. 실제로 데이터 분석을 해야하다보니 그런 실무와 연관으로써는 도움이 될 것 같습니다. 다만, 필드에서는 산업기사, 기사를 더 많이 봅니다. 2. 추천해주고픈 경험은 반도체 8대 공정에 대해서 공부하시는 걸 추천드립니다! 반도체 8대 공정이 되게 크지만 한 번 이 시스템을 이해하신다면 자소서에 녹일 때도 도움이 되실겁니다. 3. 전공정이 8대 공정 중 반 이상이다보니 전공정 채용 인원이 더 크기는 합니다. 다만 현재 하이닉스나 삼성 HBM은 후공정에서 주목받고 있습니다. 최근에 하이닉스는 청주에 후공정을 하나 더 짓겠다고 기사로 뜨기도 했구요. 저는 요새 주목 받고 있는 후공정을 추천드립니다.
*현직자 3만 명의 취업 정보가 실시간 업데이트됩니다.
2025.06.25
s
seop16ASE 코리아
코주임 ∙ 채택률 50%
1. 각 회사마다 데이터 분석하는데 사용하는 툴들이 다릅니다. OSAT에서는 주로 Minitab 사용하고, 전공정에서는 Spotfire, JMP 같은 것들 사용하는 것으로 알고 있습니다. 해당 툴 사용한 경험이라면 어필하면 좋을 것 같습니다. 2. 전공정 위주로 집중되어 실습 경험하시다가 혹시나 몰라서 메모리 소자 테스트(후공정)쪽도 하신 것 같은데,, 괜히 애매하게 이력서에다가 전공정, 후공정 같이 넣으면 면접 때 압박질문 요소가 될 수 있을 것 같습니다. 전공정 위주로 경험들을 정리해서 이력서 작성하시는 것을 추천드립니다. 3. 웨이퍼 단위 공정으로 이루어지는 후공정 분야에 대해서는 개발되어야할 것들이 많아 유망하지만, PCB 단위 공정 혹은 유닛 단위 공정의 후공정 분야는 획기적인 공정 혁신을 기대하기 어려운 상태입니다. 웨이퍼 단위 후공정과 연관될 수 있는 요소가 웨이퍼 범프 형성하는데 필요한 전공정 기술들도 있으니, 전공정 위주로 집중하시는 것 추천드립니다.
*현직자 3만 명의 취업 정보가 실시간 업데이트됩니다.
2025.06.22
Top_TierHD현대건설기계
코사장 ∙ 채택률 95%
2개월의 기간동안은 크게 준비를 할 수 있는 부분이 많지가 않습니다. 멘티분이 말씀하신 ADSP외에는 어학향상 정도라 생각이 됩니다. 장기적으로 보면 저는 인턴의 경험을 만드시는 것이 가장 필요하다 생각을 합니다. 인턴의 유무가 크리티컬한 영향을 미치며, 자소서의 소재거리도 발굴을 할 수 있기 때문에 상당한 이점이 되는 스펙이라 생각을 합니다. 자격증 취득 등도 중요한 부분이지만, 저는 이런 스펙들을 활용하여 최종적으로는 인턴을 해야한다고 생각합니다.
*현직자 3만 명의 취업 정보가 실시간 업데이트됩니다.
2025.06.17
프로답변러YTN
코부사장 ∙ 채택률 88%
반도체 공정 실무 역량 강화를 위해 SPC와 6시그마 기법을 집중 학습해야 하며, 실제 장비 운용 경험을 쌓기 위해 반도체 장비사 웨크숍에 참여하는 것이 효과적입니다. ADsP 자격증은 데이터 기반 공정 분석 역량을 어필할 수 있으나, Python/R을 활용한 실전 데이터 분석 프로젝트를 병행해 실제 적용 능력을 입증하는 것이 중요합니다. 전공정과 후공정 선택 시 HBM/고대역폭 메모리 개발이 활발한 전공정 분야와 WLP/3D 패키징 기술이 주목받는 후공정 분야 중 최신 기술 트렌드를 반영한 기업별 채용 동향을 분석해야 합니다. 면접에서는 단위공정별 불량 사례 대응 시뮬레이션과 양산 공정 최적화 시나리오를 준비해 문제 해결 능력을 구체적으로 보여주는 것이 필수적이며, 삼성/SK 하이닉스의 2025년 신규 생산라인 증설 계획을 반영한 지원 전략 수립이 필요합니다.
*현직자 3만 명의 취업 정보가 실시간 업데이트됩니다.
2025.06.16
홍
홍원멘토삼성전자
코차장 ∙ 채택률 70%
안녕하세요 멘티님 적절한 코멘토 캠프가 있는것 같아 추천드립니다. 국내 일류 두 반도체 회사 출신 멘토와의 양산기술&설비엔지니어 체험 <<- 삼성전자 하이닉스 둘다 재직하셨던 분의 캠프인데 전공정을 희망하실 경우 한번 수강하시면 도움 될 것 같습니다. 전공정이 채용 규모는 더 많습니다.
*현직자 3만 명의 취업 정보가 실시간 업데이트됩니다.
2025.06.16
AD
반도체
설계팀
대기업 반도체 산업으로 취업하기 위해선, 직관적 해석능력과 사고력이 필요합니다. 핵심 역량과 배운 지식을 취업에 활용하고 싶다면 국비지원 강의를 추천합니다.